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北京世新科技發(fā)展有限公司
-------- 北京市企業(yè)簡(jiǎn)介
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北京世新科技發(fā)展有限公司在北京市注冊(cè)成立。在法人司文江經(jīng)營(yíng)下，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)機(jī)械加工零件; 機(jī)械加工，加工方式為來(lái)料加工,來(lái)樣加工,來(lái)料代工加工,OEM加工,ODM加工,來(lái)圖加工，加工工藝為機(jī)加工,冷成型,磨加工,熱處理,組裝,涂層,鈑金,電子組裝加工,焊接加工,鈑金加工，服務(wù)領(lǐng)域?yàn)獒t(yī)用; 電子; 電器; 軍工。北京世新科技發(fā)展有限公司辦公地址為北京 北京市 北京昌平區(qū)，如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門咨詢。
企業(yè)基本信息 
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企業(yè)名稱：
北京世新科技發(fā)展有限公司
復(fù)制
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聯(lián)系人：
司經(jīng)理
- 注冊(cè)日期：
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法定代表人：
司文江
- 省份：
北京
- 城市：
北京市
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經(jīng)營(yíng)地址：
北京 北京市 北京昌平區(qū) 復(fù)制
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經(jīng)營(yíng)模式：
生產(chǎn)加工
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經(jīng)緯度：
經(jīng)度:116.23 緯度:40.22
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加工方式：
來(lái)料加工,來(lái)樣加工,來(lái)料代工加工,OEM加工,ODM加工,來(lái)圖加工
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工藝：
機(jī)加工,冷成型,磨加工,熱處理,組裝,涂層,鈑金,電子組裝加工,焊接加工,鈑金加工
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服務(wù)領(lǐng)域：
醫(yī)用; 電子; 電器; 軍工
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主營(yíng)產(chǎn)品：
機(jī)械加工零件; 機(jī)械加工
讓賣家聯(lián)系我
在線聯(lián)系
經(jīng)營(yíng)地址
北京 北京市 北京昌平區(qū)
經(jīng)度:116.23 緯度:40.22
北京世新科技發(fā)展有限公司地址
北京世新科技發(fā)展有限公司的最新地址是：北京 北京市 北京昌平區(qū)
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聯(lián)系人：司經(jīng)理
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