北京裝聯(lián)電子工程有限公司

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最近更新時(shí)間：2025-07-25 07:09:06

北京裝聯(lián)電子工程有限公司，于1999在北京注冊(cè)成立。在法人劉先生經(jīng)營(yíng)下，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)SMT; THT; BGA焊接; BGA檢測(cè); 器件/PCB代采; 軍工，員工人數(shù)101 - 200 人。北京裝聯(lián)電子工程有限公司辦公地址為北京北京市中關(guān)村高科技園，如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門(mén)咨詢(xún)。

企業(yè)基本信息

企業(yè)名稱(chēng)：北京裝聯(lián)電子工程有限公司 復(fù)制
聯(lián)系人：劉經(jīng)理
注冊(cè)地址：北京 復(fù)制
注冊(cè)日期： 1999
法定代表人：劉先生
省份：北京
城市：北京市石景山區(qū)
經(jīng)營(yíng)地址：北京北京市中關(guān)村高科技園 復(fù)制
經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工
經(jīng)緯度：經(jīng)度:116.19 緯度:39.94
主營(yíng)產(chǎn)品： SMT; THT; BGA焊接; BGA檢測(cè); 器件/PCB代采; 軍工

讓賣(mài)家聯(lián)系我

在線聯(lián)系

經(jīng)營(yíng)地址

北京北京市中關(guān)村高科技園

經(jīng)度:116.19 緯度:39.94

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北京裝聯(lián)電子工程有限公司

北京北京市中關(guān)村高科技園

beijingzhuangliandianzigongchengyouxiangongsi

北京北京市中關(guān)村高科技園 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:

法定代表人：劉先生 注冊(cè)日期： 1999

北京裝聯(lián)電子工程有限公司?-聯(lián)系我們

聯(lián)系人：劉經(jīng)理

企業(yè)電話(huà)：010-158-01-592900

企業(yè)相關(guān)手機(jī)號(hào)：暫無(wú)聯(lián)系方式

北京裝聯(lián)電子工程有限公司地址

北京裝聯(lián)電子工程有限公司的最新地址是：北京北京市中關(guān)村高科技園

smt

SMT是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology)的縮寫(xiě)。它是電子制造過(guò)程中最基礎(chǔ)和關(guān)鍵的部分，是將貼片元器件表面粘貼在PCB基板上的加工方式。這種技術(shù)能夠快速高效地制造電路板，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼裝，具有高密度、高速度、高可靠性的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。利酷搜是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)類(lèi)型大數(shù)據(jù)內(nèi)容百科的黃頁(yè)網(wǎng)站，我們會(huì)羅列全球所有關(guān)于SMT生產(chǎn)或者提供服務(wù)的公司信息。我們致力于為用戶(hù)提供最全面、最準(zhǔn)確、最有用的信息，在利酷搜上，用戶(hù)可以輕松搜索到各類(lèi)SMT服務(wù)商，包含了從機(jī)器制造、材料生產(chǎn)、元器件提供、貼片加工、測(cè)試和質(zhì)量控制等領(lǐng)域的公司資訊。同時(shí)，我們還提供了相關(guān)公司的地址、聯(lián)系方式和詳細(xì)的介紹，方便用戶(hù)在選擇SMT服務(wù)時(shí)做出明智的決策。如果您在尋找SMT服務(wù)，利酷搜將是您最好的選擇。我們的大數(shù)據(jù)內(nèi)容百科匯聚了全球各類(lèi)專(zhuān)業(yè)企業(yè)的信息，使您可以一站式獲取所有您需要的信息。無(wú)論您是尋找供應(yīng)商還是尋求合作伙伴，利酷搜都將為您提供最全面、最準(zhǔn)確、最有用的信息，讓您輕松愉快的完成選購(gòu)過(guò)程。 ...更多》

THT

THT（Through-Hole Technology）是一種電子元器件的安裝技術(shù)，通過(guò)通過(guò)孔把元器件固定在印制電路板上。在THT技術(shù)中，電子元器件有引腳，引腳和印刷電路板之間的空間被稱(chēng)為“ADP”（Auto Drill Hole）。 THT技術(shù)之所以得名，是因?yàn)樵诎惭b的過(guò)程中會(huì)通過(guò)孔將元器件固定在印制電路板上。這種技術(shù)最早被用于制造印制電路板，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于各種電子器件的制造，尤其是機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。在利酷搜中，我們列出了全球范圍內(nèi)所有提供THT技術(shù)的公司信息。我們的黃頁(yè)信息包括公司名稱(chēng)，地址、聯(lián)系電話(huà)、電子郵件等，同時(shí)還提供了各公司的詳細(xì)信息，例如公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品介紹、技術(shù)能力等。無(wú)論您是尋找THT技術(shù)的廠商，還是一個(gè)THT工程師，您都可以從利酷搜中獲得最好的信息。利酷搜盡最大努力在一個(gè)便利的平臺(tái)上，為您提供全球范圍內(nèi)最全面的查找和聯(lián)系電子元器件相關(guān)公司的信息。在利酷搜上，您可以輕松找到最好的THT技術(shù)服務(wù)。 ...更多》

bga焊接

BGA焊接，全稱(chēng)Ball Grid Array焊接，是電子產(chǎn)品制造中的一種重要焊接技術(shù)。該技術(shù)將芯片或其他元件安裝在印刷電路板上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品各組件之間的連接。相比于傳統(tǒng)的DIP焊接技術(shù)，BGA焊接具有更高的密度、更好的熱性能和更高的可靠性。在利酷搜的生產(chǎn)類(lèi)型大數(shù)據(jù)內(nèi)容百科中，我們提供全球所有與BGA焊接相關(guān)的公司信息，包括生產(chǎn)BGA焊接設(shè)備的公司、提供BGA焊接服務(wù)的公司、提供BGA焊接材料的公司等等。用戶(hù)可以通過(guò)利酷搜快速找到自己需要的BGA焊接方案。我們的生產(chǎn)類(lèi)型大數(shù)據(jù)內(nèi)容百科對(duì)于電子制造行業(yè)來(lái)說(shuō)尤為重要，它為電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的各種技術(shù)提供了全面的解讀和描述。同時(shí)，我們提供的企業(yè)信息也為電子制造業(yè)內(nèi)的各種公司提供了一個(gè)廣闊的交流平臺(tái)，可以推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和提升。 ...更多》

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