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徽標(biāo)科技BGA技術(shù)有限公司
-------- 北京市企業(yè)簡介
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徽標(biāo)科技BGA技術(shù)有限公司在北京市朝陽區(qū)注冊成立。在法人宮銘楊經(jīng)營下，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營BGA; BGA返修臺; 返修臺; 紅外線返修臺; 紅外線BGA; BGA拆焊臺; 紅外線BGA返修臺; 預(yù)熱臺; 徽標(biāo)科技; 徽標(biāo)科技BGA。徽標(biāo)科技BGA技術(shù)有限公司辦公地址為暫未填寫，如果您對我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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BGA，即球柵陣列（Ball Grid Array），是一種集成電路封裝技術(shù)，具有高度集成、高速傳輸、低功耗等優(yōu)點。在現(xiàn)代電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，特別是在移動設(shè)備、計算機、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。利酷搜為您羅列全球關(guān)于BGA的企業(yè)信息。在BGA生產(chǎn)鏈上，BGA芯片設(shè)計公司是核心。它們開發(fā)新型BGA芯片和設(shè)計通路布局，與關(guān)鍵原材料供應(yīng)商協(xié)商，為最終的載板（PCB）集成提供基礎(chǔ)。大多數(shù)BGA芯片設(shè)計公司致力于開發(fā)高性能、低功耗的處理器，例如英特爾、高通、AMD等。隨著BGA芯片不斷的發(fā)展，BGA封裝代工公司跨足成為BGA芯片的直接制造商，他們將大量的BGA芯片加到載板上，制造具有更高密度的電路集成。在此方面，臺灣硅品芯為典型VR/AR應(yīng)用的BGA芯片設(shè)計與封裝代工商，而中國廣生達美則并行IP控制器和QFI大容量存儲芯片的設(shè)計和制造。最后，BGA測試和驗證公司會對封裝后的BGA芯片進行全面的測試和驗證。隨著人類對技術(shù)的依賴和需求不斷增長，BGA芯片技術(shù)在未來必將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，帶來更多的科技創(chuàng)新和應(yīng)用場景。 ...更多》
BGA返修臺是一種工業(yè)設(shè)備，用于處理電路板上的密集器件BGA（Ball Grid Array）的返修問題。BGA返修臺可用于卸載、測量、更換和重新安裝BGA芯片。它是一種高精度裝置，由微調(diào)平臺、加熱工作臺、圖像放大器和顯示器等部件組成，能夠快速有效地修復(fù)BGA芯片問題。在利酷搜上，您可以找到全球的BGA返修臺生產(chǎn)商和服務(wù)提供商。我們的黃頁目錄包含有關(guān)BGA返修臺的各種信息，如品牌、型號、尺寸、參數(shù)、功能、價格等。您可以通過瀏覽并比較這些信息，選擇適合您需求的最佳BGA返修臺產(chǎn)品或服務(wù)。此外，利酷搜還提供有關(guān)BGA返修臺的相關(guān)知識和技巧，如如何正確使用BGA返修臺、如何判斷BGA芯片是否需要返修、如何診斷BGA芯片故障等。我們希望，通過利酷搜的幫助，您能夠更好、更快地解決BGA返修問題，提高電路板返修的效率和質(zhì)量。 ...更多》
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