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北京邦凡科技發(fā)展有限公司
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北京邦凡科技發(fā)展有限公司，于2012-02-24在北京市大興區(qū)注冊(cè)成立。在法人孫娜經(jīng)營(yíng)下，目前公司處于在業(yè)，屬于研究和試驗(yàn)發(fā)展，主營(yíng)行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)，加工方式為OEM加工，加工工藝為其他包裝加工工藝，服務(wù)領(lǐng)域?yàn)槠渌瑔T工人數(shù)101 - 200 人，注冊(cè)資本20 萬(wàn)元。北京邦凡科技發(fā)展有限公司辦公地址為北京市大興區(qū)黃村東大街38號(hào)院3號(hào)樓5層523室，如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門(mén)咨詢。
工商信息
- 所屬工商局：大興分局
- 經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：在業(yè)
- Email：896662312@qq.com
- 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91110115590619953G
北京邦凡科技發(fā)展有限公司地址
北京邦凡科技發(fā)展有限公司的最新地址是：北京市大興區(qū)黃村東大街38號(hào)院3號(hào)樓5層523室
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