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北京巖嘉聯(lián)創(chuàng)科技有限公司
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北京巖嘉聯(lián)創(chuàng)科技有限公司,于2011-03-07在北京市注冊(cè)成立。在法人霍巖經(jīng)營(yíng)下,目前公司處于在業(yè),屬于研究和試驗(yàn)發(fā)展,主營(yíng)行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,我公司以生產(chǎn)型的模式經(jīng)營(yíng),加工方式為生產(chǎn)型,服務(wù)領(lǐng)域?yàn)殡娫醇夹g(shù)推廣;銷售電子產(chǎn)品、儀器儀表、電子元器件。,注冊(cè)資本80 萬(wàn)元。北京巖嘉聯(lián)創(chuàng)科技有限公司辦公地址為北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛南四街15號(hào)63C,如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣,隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門咨詢。
工商信息
- 所屬工商局:通州分局
- 經(jīng)營(yíng)狀態(tài):在業(yè)
- Email:835377816@QQ.com
- 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:911101125712634451
北京巖嘉聯(lián)創(chuàng)科技有限公司地址
北京巖嘉聯(lián)創(chuàng)科技有限公司的最新地址是:北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛南四街15號(hào)63C