宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司，于2004-12-02在四川省注冊成立。在法人JOHN CHIA SIN TET經(jīng)營下，目前公司處于存續(xù)，屬于非金屬礦物制品業(yè)，主營行業(yè)為非金屬礦物制品業(yè)，服務(wù)領(lǐng)域為芯片和集成電路產(chǎn)品封存測試，銷售：銷售相關(guān)服務(wù)和支持（以上范圍不含國家法律法規(guī)限制或禁止的項目，涉及許可的憑相關(guān)許可證開展經(jīng)營活動）。，注冊資本6000萬美元。宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司辦公地址為四川省成都市高新區(qū)成都出口加工區(qū)西區(qū)，如果您對我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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